“엔비디아에 버림받을 수도 있다”삼성전자 HBM 수주 전망 ‘암흑’…무슨일?

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2024.05.28

삼성전자 HBM 테스트 실패
여파로 삼전 주가·코스피 하락
엔비디아·MS 협력 강화 화제

출처: 뉴스1

24일(현지 시각) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 최근 호실적을 달성한 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 납품하기 위한 테스트에 통과하지 못한 사실을 밝혔다. 이는 로이터통신의 단독보도로, 익명의 소식통을 인용해 삼성전자 HBM에 전력 소비와 발열 등이 문제가 됐다고 전했다.

이에 로이터에 삼성은 “HBM은 고객사가 원하고 필요로 하는 최적화 과정이 반드시 필요하다”라면서 “긴밀한 협력을 통해 고객사에 제품 최적화를 진행하고 있다”라고 말한 것으로 전해진다. 로이터는 엔비디아 측은 아직 입장을 밝히지 않았다고 덧붙였다. 로이터는 소식통의 말을 인용하여 삼성전자가 지난달 실시한 테스트에서 실패했다는 결과를 받았다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 ‘5세대 고대역폭메모리(HBM3E)’를 납품하기 위해 테스트에 갖은 노력을 쌓았다.

해당 사실을 전하며 로이터는 “삼성전자가 엔비디아의 요구 사항을 만족시키지 못할 경우 업계에서 우려가 높아질 가능성이 크다”라며 “이 문제를 쉽게 해결할 수 있을지는 미지수다”라고 말했다. 그러면서 “삼성전자가 엔비디아에 수주 물량을 확보하지 못하면 투자자들 사이에서 한국의 또 다른 HBM 제조사인 SK하이닉스에 밀릴 수 있다는 우려가 증가할 것이다”라고 소식통의 발언을 덧붙였다.

실제로 SK하이닉스는 삼성전자와 반도체 부문에서 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, HBM 부문에서는 앞서고 있다. 이에 삼성전자는 HBM 시장에서 후발주자라는 인식이 높아져 엔비디아 물량을 시작으로 반도체 시장의 장악력을 회복하기 위해 노력하고 있는데, 이번 테스트 실패 소식으로 업계에서 우려가 높아지고 있다.

HBM은 지난 2013년 처음 생산되었으며, 최근 인공지능 시장의 확대로 많은 데이터를 처리하기 위해 수요가 폭발적으로 증가했다. HBM은 칩을 수직으로 쌓아 올려 사용 공간이 줄어들고 전력 소비 또한 감소하는 것이 특징이다.

업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 4세대를 비롯해 5세대 샘플 테스트에 통과하지 못했지만, 다른 경쟁사들은 지난 3월 엔비디아에 5세대 HBM 제품을 공급한 것으로 알려졌다.

이에 지난 21일 삼성전자 반도체 사업 부문 디바이스 설루션 총괄직에 인사를 진행한 배경에 엔비디아 테스트와 관련한 것이 아니냐는 일각의 의혹이 나오기도 했다.

엔비디아 HBM 테스트에 통과하지 못했단 소식에 삼성전자의 주가가 요동치고 있다. 24일 오후 2시 30분 기준 삼성전자의 주가는 75,900원을 기록했다. 이는 전일 대비 3.07% 감소한 수치이며 금액으론 2,400원이 빠져나갔다. 거래량은 23,203,950건에 달한다. 전문가들은 삼성전자의 악재에 많은 투자자들이 즉각적인 반응을 보인 것으로 판단했다.

최근 삼성전자는 엔비디아에 물량 공급을 할 것이란 기대감으로 주가 상승세를 보이며 ‘8만 전자’를 기대하는 투자자가 늘어났다. 하지만 이번 소식으로 당분간 8만 전자를 달성하기 어려울 것으로 보인다. 더하여 한국 시총 1위 기업인 삼성전자가 주춤하자, 코스피 역시 난항을 겪고 있다. 코스피는 2,700선 아래로 떨어졌다. 오후 2시 30분 기준 코스피는 2,686선에서 진행되고 있다. 이는 전일 대비 1.28% 떨어진 수치다.

한편 엔비디아는 마이크로소프트(Microsoft)와 협업을 강화하면서 AI 시장의 장악력과 화제성을 다시 한번 증명했다. 미국 시애틀에서 열린 마이크로소프트의 연예 개발자 콘퍼런스를 통해 MS와 엔비디아는 지속해서 협력 관계를 강화할 것을 밝혔다.

마이크로소프트는 나선 최신 AI 개발 모델인 파이-3 등 소형언어모델을 포함한 제품은 엔비디아의 GPU에서 실행할 수 있도록 최적화시킬 것으로 전해진다. 더하여 양사는 AI 기술 협업 외에도 RTX GPU 기반 PC용 고성능 AI 앱을 비롯해 지포스 RTX(GeForce RTX)를 만드는 개발자를 지원하는 일에 협력하면서 밀접한 관계를 이어갈 것을 공개했다.